창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7330FCDWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7330(F)C, ISO7331(F)C | |
| 주요제품 | ISO732x Digital Isolators | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7330FCDWR Specifications | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 3000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 25Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 58ns, 58ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 4ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 3ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7330FCDWR | |
| 관련 링크 | ISO7330, ISO7330FCDWR 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-26.000MAHE-T | 26MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-26.000MAHE-T.pdf | |
![]() | SCR74B-330 | 33µH Shielded Inductor 1.74A 180 mOhm Max Nonstandard | SCR74B-330.pdf | |
![]() | SMBJP4KE130C | SMBJP4KE130C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE130C.pdf | |
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![]() | 34D02 | 34D02 ST SMD-8 | 34D02.pdf | |
![]() | LT3015IDD-15#PBF | LT3015IDD-15#PBF LT DFN | LT3015IDD-15#PBF.pdf | |
![]() | PD2W50D1212 | PD2W50D1212 CONVERTER DIP | PD2W50D1212.pdf | |
![]() | 160313100BP | 160313100BP MOT SOP | 160313100BP.pdf | |
![]() | MLX90308B | MLX90308B N/A SOP16 | MLX90308B.pdf | |
![]() | NSP34456B8V3 | NSP34456B8V3 MICRONAS DIP | NSP34456B8V3.pdf | |
![]() | X25080V | X25080V XICOR SMD or Through Hole | X25080V.pdf |