창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BH6022FV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BH6022FV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BH6022FV | |
| 관련 링크 | BH60, BH6022FV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 600S0R3BT250XT | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 600S0R3BT250XT.pdf | |
![]() | 2EZ8.2D5 | DIODE ZENER 8.2V 2W DO204AL | 2EZ8.2D5.pdf | |
![]() | I5-520M | I5-520M INTEL BGA | I5-520M.pdf | |
![]() | PCF2113EU/2/F4 | PCF2113EU/2/F4 PHILIPS SMD or Through Hole | PCF2113EU/2/F4.pdf | |
![]() | IC 74HC573 DIP | IC 74HC573 DIP TI SMD or Through Hole | IC 74HC573 DIP.pdf | |
![]() | MIC5209-3.6BU | MIC5209-3.6BU MIC TO-263 | MIC5209-3.6BU.pdf | |
![]() | 2KV473M | 2KV473M STTH SMD or Through Hole | 2KV473M.pdf | |
![]() | B82477G4682M000 | B82477G4682M000 EPCOS SMD | B82477G4682M000.pdf | |
![]() | CXA58257AM-10L | CXA58257AM-10L SONY SOP | CXA58257AM-10L.pdf | |
![]() | SA111A152FAA | SA111A152FAA AVX SMD | SA111A152FAA.pdf | |
![]() | VCAS080505A150RP | VCAS080505A150RP AVX SMD or Through Hole | VCAS080505A150RP.pdf | |
![]() | 9DB108AG | 9DB108AG ICS SOP | 9DB108AG.pdf |