창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7221BDG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7221BDG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 5Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 70ns, 70ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 3ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7221BDG4 | |
| 관련 링크 | ISO722, ISO7221BDG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
|  | LTFSB | LTFSB LINEAR SMD or Through Hole | LTFSB.pdf | |
|  | COP8784EGWM-X | COP8784EGWM-X NS SOP28 | COP8784EGWM-X.pdf | |
|  | SC28L198A1BE57 | SC28L198A1BE57 NXP SMD or Through Hole | SC28L198A1BE57.pdf | |
|  | LTV817-V | LTV817-V LITE-ON SMD or Through Hole | LTV817-V.pdf | |
|  | 150D106X9050R2B | 150D106X9050R2B SPRAGUE/VISHAY SMD or Through Hole | 150D106X9050R2B.pdf | |
|  | CJ1117-5.0 | CJ1117-5.0 CJ SOT223 | CJ1117-5.0.pdf | |
|  | S8550LT1 SOT-23 | S8550LT1 SOT-23 CJ SMD or Through Hole | S8550LT1 SOT-23.pdf | |
|  | GUF20G | GUF20G gulf SMD or Through Hole | GUF20G.pdf | |
|  | IWS1215 | IWS1215 IPD SMD or Through Hole | IWS1215.pdf | |
|  | IRFP9N90A | IRFP9N90A IR TO-247 | IRFP9N90A.pdf | |
|  | F65545AE2 | F65545AE2 CHIPS QFP | F65545AE2.pdf | |
|  | CS5172GDR8 | CS5172GDR8 ON SOP8 | CS5172GDR8.pdf |