창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV49-C62,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV49 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 62V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 1W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 215옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 43.4V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 50mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-243AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-89-3 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-7043-2 933606150115 BZV49-C62 T/R BZV49-C62 T/R-ND BZV49-C62,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV49-C62,115 | |
관련 링크 | BZV49-C, BZV49-C62,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | C0805C240K5GACTU | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C240K5GACTU.pdf | |
![]() | BFC238620684 | 0.68µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | BFC238620684.pdf | |
![]() | 06771.25MXE | FUSE CERAMIC 1.25A 250VAC AXIAL | 06771.25MXE.pdf | |
![]() | 0805YC104MAT1A | 0805YC104MAT1A AVX SMD or Through Hole | 0805YC104MAT1A.pdf | |
![]() | 15418481 | 15418481 Delphi SMD or Through Hole | 15418481.pdf | |
![]() | BB02-KA102-KR3-000000-6T | BB02-KA102-KR3-000000-6T GRADCONN Call | BB02-KA102-KR3-000000-6T.pdf | |
![]() | PIC12F609-E/MD | PIC12F609-E/MD MICROCHIP DFN-S | PIC12F609-E/MD.pdf | |
![]() | MOC8106-M | MOC8106-M ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC8106-M.pdf | |
![]() | LP133X7 | LP133X7 LGPHILIPS SMD or Through Hole | LP133X7.pdf | |
![]() | F40174BDM-18 | F40174BDM-18 ORIGINAL DIP14 | F40174BDM-18.pdf | |
![]() | 40ST1140AX LF | 40ST1140AX LF BOTHHAND SOPDIP | 40ST1140AX LF.pdf | |
![]() | PEB4065T | PEB4065T ORIGINAL SOP20 | PEB4065T.pdf |