창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7220MDRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7220MDRG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 16ns, 16ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 1ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7220MDRG4 | |
| 관련 링크 | ISO7220, ISO7220MDRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
| ECS-130-20-33-CKM-TR | 13MHz ±10ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-130-20-33-CKM-TR.pdf | ||
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![]() | PE2512DKE7W0R022L | RES SMD 0.022 OHM 0.5% 2W 2512 | PE2512DKE7W0R022L.pdf | |
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![]() | MS16562-209 | MS16562-209 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS16562-209.pdf | |
![]() | WINVISTABUSINES32/64P100 | WINVISTABUSINES32/64P100 Microsoft original pack | WINVISTABUSINES32/64P100.pdf | |
![]() | UPD76F0018GJ | UPD76F0018GJ NEC TQFP | UPD76F0018GJ.pdf | |
![]() | CKG57NX7T2J684M500JA | CKG57NX7T2J684M500JA TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7T2J684M500JA.pdf | |
![]() | AD8519ART | AD8519ART ORIGINAL SOT23-5 | AD8519ART .pdf | |
![]() | BUS-61564-883B | BUS-61564-883B DDC DIP | BUS-61564-883B.pdf | |
![]() | NJM2846DL318TE1 | NJM2846DL318TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2846DL318TE1.pdf | |
![]() | IP-130BS-10 | IP-130BS-10 LORAIN SMD or Through Hole | IP-130BS-10.pdf |