창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO7220ADRG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO7220-21A/B/C/M | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Isolation Techniques | |
| 제조업체 제품 페이지 | ISO7220ADRG4 Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 2 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 1Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 475ns, 475ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 14ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 1ns, 1ns | |
| 전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO7220ADRG4 | |
| 관련 링크 | ISO7220, ISO7220ADRG4 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | E74D350HPN812MA54N | CAP ALUM 8100UF 35V SCREW | E74D350HPN812MA54N.pdf | |
![]() | MAX14573EUD+T | IC OVP/OCP ADJ PROTECT 14TSSOP | MAX14573EUD+T.pdf | |
![]() | CPCC10R6800KE66 | RES 0.68 OHM 10W 10% RADIAL | CPCC10R6800KE66.pdf | |
![]() | PLS168-33CNS | PLS168-33CNS ORIGINAL DIP | PLS168-33CNS.pdf | |
![]() | TMP47C400RN-JC87 | TMP47C400RN-JC87 TOSHIBA DIP | TMP47C400RN-JC87.pdf | |
![]() | 90LV800BA-90 | 90LV800BA-90 N BGA | 90LV800BA-90.pdf | |
![]() | BLM15PD121S | BLM15PD121S murat SMD or Through Hole | BLM15PD121S.pdf | |
![]() | LBDY | LBDY Linear DFN8 | LBDY.pdf | |
![]() | BYQ30EB | BYQ30EB PH/ST SMD or Through Hole | BYQ30EB.pdf | |
![]() | BAL-4.5W-K | BAL-4.5W-K ORIGINAL DIP-SOP | BAL-4.5W-K.pdf | |
![]() | AT88SC153-10SI00 | AT88SC153-10SI00 ATMEL SOIC DIP | AT88SC153-10SI00.pdf | |
![]() | TL2242ML | TL2242ML LGPHILIPSLCD QFP100 | TL2242ML.pdf |