창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PLS168-33CNS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PLS168-33CNS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PLS168-33CNS | |
| 관련 링크 | PLS168-, PLS168-33CNS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MALREKV00FG268S00K | 68µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.93 Ohm @ 120Hz 10000 Hrs @ 105°C | MALREKV00FG268S00K.pdf | |
![]() | 402F36022IJR | 36MHz ±20ppm 수정 9pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36022IJR.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ684C | RES SMD 680K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ684C.pdf | |
![]() | SP6641AEK-L-3-3-TR | SP6641AEK-L-3-3-TR SIPEX SMD or Through Hole | SP6641AEK-L-3-3-TR.pdf | |
![]() | 25P05AVGHPAAA | 25P05AVGHPAAA ST QFP | 25P05AVGHPAAA.pdf | |
![]() | 216BPS3BGA21H/9000 IGP/RS300MD | 216BPS3BGA21H/9000 IGP/RS300MD ATI BGA | 216BPS3BGA21H/9000 IGP/RS300MD.pdf | |
![]() | ADSP-BF527KBCZ-ENG | ADSP-BF527KBCZ-ENG ADI SMD or Through Hole | ADSP-BF527KBCZ-ENG.pdf | |
![]() | PIC18LF4321-I/ML | PIC18LF4321-I/ML MICROCHIP QFN-44 | PIC18LF4321-I/ML.pdf | |
![]() | NCM21NPO221J200 | NCM21NPO221J200 NIC DIP | NCM21NPO221J200.pdf | |
![]() | 1206 22N M | 1206 22N M ORIGINAL 120622N | 1206 22N M.pdf | |
![]() | 2JB066480 | 2JB066480 ORIGINAL QFP-64 | 2JB066480.pdf | |
![]() | NG88AGM 5413A287 | NG88AGM 5413A287 INTEL BGA | NG88AGM 5413A287.pdf |