창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISO3082DW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2(1년) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISO3080/82/86/88 | |
| PCN 설계/사양 | 16DW Datasheet Update 17/Sep/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1028 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | RS422, RS485 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 3 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2500Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
| 데이터 속도 | 200kbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | - | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | - | |
| 상승/하강 시간(통상) | - | |
| 전압 - 공급 | 3.15 V ~ 5.5 V, 4.5 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 296-23607-5 ISO3082DW-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISO3082DW | |
| 관련 링크 | ISO30, ISO3082DW 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | AD7533 | AD7533 ORIGINAL DIP | AD7533.pdf | |
![]() | D-B340LA-13-01-F | D-B340LA-13-01-F DIODES SMD or Through Hole | D-B340LA-13-01-F.pdf | |
![]() | PAH300N8CM | PAH300N8CM NIEC SMD or Through Hole | PAH300N8CM.pdf | |
![]() | B43890A4336M000 | B43890A4336M000 EPCOS dip | B43890A4336M000.pdf | |
![]() | IS24C01-2GLI-T | IS24C01-2GLI-T ISSI SOIC(8) | IS24C01-2GLI-T.pdf | |
![]() | 1206 500ma | 1206 500ma ORIGINAL 1206 | 1206 500ma.pdf | |
![]() | H0505RN-2W | H0505RN-2W MORNSUN DIP | H0505RN-2W.pdf | |
![]() | 74HC541N.652 | 74HC541N.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC541N.652.pdf | |
![]() | YW1S-3E11 | YW1S-3E11 ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1S-3E11.pdf | |
![]() | TSP54973 | TSP54973 ORIGINAL SMD | TSP54973.pdf | |
![]() | MCP738444 | MCP738444 MICROCHIP MSOP8 | MCP738444.pdf | |
![]() | 3066.. | 3066.. ON SOP8 | 3066...pdf |