- TLP621(GR.F)
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TLP621(GR.F) 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TLP621(GR.F) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TLP621(GR.F) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TLP621(GR.F) | |
| 관련 링크 | TLP621(, TLP621(GR.F) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TLP621(GR.F) 의 관련 제품
.jpg) | CC0805KRX7R8BB183 | 0.018µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KRX7R8BB183.pdf | |
 | VJ0402D0R3CXAAC | 0.30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R3CXAAC.pdf | |
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 | ECS-120-18-7SX-TR | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SOJ, 9.40mm 피치 | ECS-120-18-7SX-TR.pdf | |
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| 1623708-1 | 1623708-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1623708-1.pdf | |
| W312-02H | W312-02H CY SOP48 | W312-02H .pdf | |
| hef4521bt.653 | hef4521bt.653 nxp SMD or Through Hole | hef4521bt.653.pdf |