창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISO124P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISO124P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISO124P | |
관련 링크 | ISO1, ISO124P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | WKP102MCPDF0KR | 1000pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | WKP102MCPDF0KR.pdf | |
![]() | XRCGB26M000F0L00R0 | 26MHz ±100ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F0L00R0.pdf | |
![]() | 129NQ150-1 | DIODE SCHOTTKY 150V 120A PRM1-1 | 129NQ150-1.pdf | |
![]() | TNPW121097K6BEEN | RES SMD 97.6K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW121097K6BEEN.pdf | |
![]() | 215REIAKA12FB | 215REIAKA12FB ATI BGA | 215REIAKA12FB.pdf | |
![]() | TC1262-3.3VEB | TC1262-3.3VEB Microchip SMD or Through Hole | TC1262-3.3VEB.pdf | |
![]() | B1121A1ND3G875 | B1121A1ND3G875 AMPHENOL SMD or Through Hole | B1121A1ND3G875.pdf | |
![]() | MT29F1G08AACH4 | MT29F1G08AACH4 MIRON SMD or Through Hole | MT29F1G08AACH4.pdf | |
![]() | BLM21PG331SN1D(BLM | BLM21PG331SN1D(BLM MURATA SMD or Through Hole | BLM21PG331SN1D(BLM.pdf | |
![]() | XC5020-6TQ100C | XC5020-6TQ100C XILINX TQFP100 | XC5020-6TQ100C.pdf | |
![]() | GRM188R61A225KE34D 0603-225K PB-FREE | GRM188R61A225KE34D 0603-225K PB-FREE MURATA SMD or Through Hole | GRM188R61A225KE34D 0603-225K PB-FREE.pdf |