- B1121A1ND3G875
- 제조업체 부품 번호
- B1121A1ND3G875
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- B1121A1ND3G875 AMPHENOL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
B1121A1ND3G875 가격 및 조달
가능 수량
42290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B1121A1ND3G875 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B1121A1ND3G875 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B1121A1ND3G875가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B1121A1ND3G875 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B1121A1ND3G875 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B1121A1ND3G875 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B1121A1ND3G875 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B1121A1ND3G875 | |
| 관련 링크 | B1121A1N, B1121A1ND3G875 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B1121A1ND3G875 의 관련 제품
 | 885012007011 | 15pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012007011.pdf | |
 | 12063A222MAT2A | 2200pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063A222MAT2A.pdf | |
 | WKO331MCPCF0KR | 330pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | WKO331MCPCF0KR.pdf | |
| 30LVD47-R | 4700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 30LVD47-R.pdf | |
 | CDLL970 | DIODE ZENER 24V 500MW DO213AB | CDLL970.pdf | |
| 550174 | 550174 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550174.pdf | |
| HT23-5R0 | HT23-5R0 ORIGINAL 3340 | HT23-5R0.pdf | |
| XC5VFX70T-2FF665I | XC5VFX70T-2FF665I XILINX BGA | XC5VFX70T-2FF665I.pdf | |
| ESB475M035AC3AA | ESB475M035AC3AA ARCOTRNIC DIP | ESB475M035AC3AA.pdf | |
| LSA0275-003 | LSA0275-003 LSILOGIC QFP | LSA0275-003.pdf | |
| FS30AJ-2 | FS30AJ-2 MITSUBISHI TO-252 | FS30AJ-2.pdf | |
| HFS2N60C | HFS2N60C SEMIHOW TO-220 | HFS2N60C.pdf |