창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LSA0275-003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LSA0275-003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LSA0275-003 | |
| 관련 링크 | LSA027, LSA0275-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MHQ1005PR13HTD25 | 130nH Unshielded Multilayer Inductor 110mA 2.9 Ohm Max 0402 (1006 Metric) | MHQ1005PR13HTD25.pdf | |
![]() | DS1004Z-5+ | DS1004Z-5+ MAXIM SOIC-8 | DS1004Z-5+.pdf | |
![]() | TSA1000G | TSA1000G TOSHIBA SIP | TSA1000G.pdf | |
![]() | MAX770CP | MAX770CP MAX PDIP | MAX770CP.pdf | |
![]() | 553-00BMA008 | 553-00BMA008 LSI PGA | 553-00BMA008.pdf | |
![]() | MX29LV008TC-70G | MX29LV008TC-70G MXIC SMD or Through Hole | MX29LV008TC-70G.pdf | |
![]() | 74F2245SC | 74F2245SC FairchildSemicond SMD or Through Hole | 74F2245SC.pdf | |
![]() | RK73B1JTTD300J | RK73B1JTTD300J KOA SMD or Through Hole | RK73B1JTTD300J.pdf | |
![]() | TM150HA-060 | TM150HA-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | TM150HA-060.pdf | |
![]() | MAX157BEVA | MAX157BEVA MAXIM SMD or Through Hole | MAX157BEVA.pdf | |
![]() | RSM3423 | RSM3423 RACE TSOP-6 | RSM3423.pdf |