창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISL6161CBZA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ISL6161CBZA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ISL6161CBZA | |
| 관련 링크 | ISL616, ISL6161CBZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GTCT37-231M-P10 | GDT 230V 20% 10KA THROUGH HOLE | GTCT37-231M-P10.pdf | |
![]() | 28R0610-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.531" W x 0.055" H (13.50mm x 1.40mm) OD 0.610" W x 0.134" H (15.50mm x 3.40mm) Length 0.394" (10.00mm) | 28R0610-000.pdf | |
![]() | RMCF0805FT1M78 | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT1M78.pdf | |
![]() | RCP1206W56R0GEC | RES SMD 56 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W56R0GEC.pdf | |
![]() | XC6383C311M | XC6383C311M SOT3 SMD or Through Hole | XC6383C311M.pdf | |
![]() | MLZ1608DR10MT | MLZ1608DR10MT TDK SMD | MLZ1608DR10MT.pdf | |
![]() | C1005C0G1H150JC | C1005C0G1H150JC TDK MURATA TAIYO SMD or Through Hole | C1005C0G1H150JC.pdf | |
![]() | 0805-510K | 0805-510K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-510K.pdf | |
![]() | RR0816P471D | RR0816P471D SUSUMU SMD or Through Hole | RR0816P471D.pdf | |
![]() | SN74CBT3384ADBR(CU384A) | SN74CBT3384ADBR(CU384A) TI SSOP24 | SN74CBT3384ADBR(CU384A).pdf | |
![]() | T698F200T | T698F200T AEG SMD or Through Hole | T698F200T.pdf | |
![]() | DSZ02 M415 | DSZ02 M415 SIEMENS PLCC | DSZ02 M415.pdf |