창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC3216F475CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5837-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC3216F475CS | |
| 관련 링크 | RC3216F, RC3216F475CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237534333 | 0.033µF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.453" W (30.00mm x 11.50mm) | BFC237534333.pdf | |
![]() | DCX114YH-7 | TRANS PREBIAS NPN/PNP SOT563 | DCX114YH-7.pdf | |
![]() | AF164-FR-0723K7L | RES ARRAY 4 RES 23.7K OHM 1206 | AF164-FR-0723K7L.pdf | |
![]() | CMF655K1100FKEB | RES 5.11K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655K1100FKEB.pdf | |
![]() | CEM3088 | CEM3088 CET SOP-8 | CEM3088.pdf | |
![]() | US73EDC | US73EDC Melexis SOIC8 | US73EDC.pdf | |
![]() | CK45R3AD101KNR | CK45R3AD101KNR TDK SMD or Through Hole | CK45R3AD101KNR.pdf | |
![]() | -355FTR | -355FTR OMRON SOP-8 | -355FTR.pdf | |
![]() | G6B-2114P-US DC6V | G6B-2114P-US DC6V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2114P-US DC6V.pdf | |
![]() | VIAC3TM-1.1 | VIAC3TM-1.1 VIA BGA | VIAC3TM-1.1.pdf | |
![]() | AIC1642-22GUTR | AIC1642-22GUTR AIC SMD or Through Hole | AIC1642-22GUTR.pdf | |
![]() | DF1B-10DS-2.5RC | DF1B-10DS-2.5RC HIROSE SMD or Through Hole | DF1B-10DS-2.5RC.pdf |