창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ISL54222 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ISL54222 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ISL54222 | |
관련 링크 | ISL5, ISL54222 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1206Y561KBCAT4X | 560pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y561KBCAT4X.pdf | |
![]() | VJ1825A510KBLAT4X | 51pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A510KBLAT4X.pdf | |
![]() | 2SA1321 | 2SA1321 TOSHIBA TO92L | 2SA1321.pdf | |
![]() | VI-J5W-EZ | VI-J5W-EZ VICOR SMD or Through Hole | VI-J5W-EZ.pdf | |
![]() | XC3S3400A-4FG676C | XC3S3400A-4FG676C XILINX SMD or Through Hole | XC3S3400A-4FG676C.pdf | |
![]() | SI4300DY-T1 | SI4300DY-T1 VISHAY TSOP-8 | SI4300DY-T1.pdf | |
![]() | EB13K5F2H-32.768KTR | EB13K5F2H-32.768KTR ORIGINAL SMD or Through Hole | EB13K5F2H-32.768KTR.pdf | |
![]() | AP6209-12PE | AP6209-12PE ANSC TO-92 | AP6209-12PE.pdf | |
![]() | 1.60/4M/800 SLAET | 1.60/4M/800 SLAET INTEL BGA | 1.60/4M/800 SLAET.pdf | |
![]() | FW82801FR-QF89 ES | FW82801FR-QF89 ES INTEL BGA | FW82801FR-QF89 ES.pdf | |
![]() | SG120-15R/883B | SG120-15R/883B Microsemi SMD or Through Hole | SG120-15R/883B.pdf |