창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX8512EXK-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX8512EXK-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX8512EXK-T | |
| 관련 링크 | MAX8512, MAX8512EXK-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRE0760R4L | RES SMD 60.4 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE0760R4L.pdf | |
![]() | RT0805BRD07464RL | RES SMD 464 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07464RL.pdf | |
![]() | 0805CS-102XJLC | 0805CS-102XJLC COILRAFT SMD or Through Hole | 0805CS-102XJLC.pdf | |
![]() | LM2576T-5.0P+ | LM2576T-5.0P+ NSC TO220-5 | LM2576T-5.0P+.pdf | |
![]() | BCM7401XKPB1G | BCM7401XKPB1G BROADCOM BGA | BCM7401XKPB1G.pdf | |
![]() | IRFN9240/B | IRFN9240/B IOR BGA | IRFN9240/B.pdf | |
![]() | RTS8822T-01 | RTS8822T-01 ORIGINAL BGA | RTS8822T-01.pdf | |
![]() | NCC+SMG160VB470M-20X40 | NCC+SMG160VB470M-20X40 NCC SMD or Through Hole | NCC+SMG160VB470M-20X40.pdf | |
![]() | 776440-5 | 776440-5 Tyco con | 776440-5.pdf | |
![]() | MAX4572EWI | MAX4572EWI MAXIM SOP | MAX4572EWI.pdf | |
![]() | PEB2466H 1.2V | PEB2466H 1.2V SIEMENS QFP | PEB2466H 1.2V.pdf | |
![]() | IBM50H5587-PQ | IBM50H5587-PQ ORIGINAL BGA | IBM50H5587-PQ.pdf |