창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ISC1812ERR18M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ISC-1812 Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | ISC-1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 180nH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 468mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ISC1812ERR18M | |
| 관련 링크 | ISC1812, ISC1812ERR18M 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 28.63636MA-K3 | 28.63636MHz ±20ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 28.63636MA-K3.pdf | |
![]() | RT0603CRD0710R2L | RES SMD 10.2OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD0710R2L.pdf | |
![]() | TLP545J(LF1,N,F) | TLP545J(LF1,N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP545J(LF1,N,F).pdf | |
![]() | AS1112 EB | AS1112 EB austriamicrosystems Onlyoriginal | AS1112 EB.pdf | |
![]() | SS22F-A | SS22F-A KTG SMAFL | SS22F-A.pdf | |
![]() | TD7666 | TD7666 ORIGINAL SMD or Through Hole | TD7666.pdf | |
![]() | 885PCSNG5FF8 | 885PCSNG5FF8 TCL DIP-64 | 885PCSNG5FF8.pdf | |
![]() | HI3-5071K-5 | HI3-5071K-5 ORIGINAL DIP18 | HI3-5071K-5.pdf | |
![]() | CX866B | CX866B SONY DIP-28 | CX866B.pdf | |
![]() | HCPL-0810 | HCPL-0810 AGILENT SO-8 | HCPL-0810.pdf | |
![]() | DCP55-16-13-F | DCP55-16-13-F DIODES SOT-223 | DCP55-16-13-F.pdf | |
![]() | H11AX510 | H11AX510 GE DIP-6 | H11AX510.pdf |