창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-EXB38V750J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | EXB38V750J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | EXB38V750J | |
| 관련 링크 | EXB38V, EXB38V750J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C4532X7R2A684K230KM | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532X7R2A684K230KM.pdf | |
![]() | ECK-D3A822KBP | 8200pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 | ECK-D3A822KBP.pdf | |
![]() | 5KP58CAE3/TR13 | TVS DIODE 58VWM 94VC P600 | 5KP58CAE3/TR13.pdf | |
![]() | TS061F23IDT | 6.144MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS061F23IDT.pdf | |
![]() | KOM4 | KOM4 E-SWITCH SMD or Through Hole | KOM4.pdf | |
![]() | TDA7419D/TR | TDA7419D/TR ST SOP28 | TDA7419D/TR.pdf | |
![]() | BSC190N15NS3 G | BSC190N15NS3 G I TDSON8 | BSC190N15NS3 G.pdf | |
![]() | F75A80 | F75A80 SIEMENS SMD or Through Hole | F75A80.pdf | |
![]() | VIA C3-800AMH | VIA C3-800AMH ORIGINAL BGA | VIA C3-800AMH.pdf | |
![]() | 35V224M | 35V224M ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V224M.pdf | |
![]() | MBR20H35CT | MBR20H35CT VISHAY TO220AB | MBR20H35CT.pdf |