창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IS61C64AH15H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IS61C64AH15H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IS61C64AH15H | |
| 관련 링크 | IS61C64, IS61C64AH15H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA205A182JAR | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205A182JAR.pdf | |
![]() | SDR1307A-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 1.5A 280 mOhm Max Nonstandard | SDR1307A-181K.pdf | |
![]() | MG5C180-90/B 5962-8854901XA | MG5C180-90/B 5962-8854901XA INTEL CPGA68 | MG5C180-90/B 5962-8854901XA.pdf | |
![]() | MCD55-12I01 | MCD55-12I01 IXYS SMD or Through Hole | MCD55-12I01.pdf | |
![]() | MLL4617-1 | MLL4617-1 MICROSEMI SMD | MLL4617-1.pdf | |
![]() | 34-0112R.02V2.0.1.H | 34-0112R.02V2.0.1.H NS SOP-28 | 34-0112R.02V2.0.1.H.pdf | |
![]() | HBT-HLD-B-108 | HBT-HLD-B-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-B-108.pdf | |
![]() | 1534807-1 | 1534807-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1534807-1.pdf | |
![]() | K5L2963CAM-D | K5L2963CAM-D SAMSUNG BGA | K5L2963CAM-D.pdf | |
![]() | 24C04-DIP | 24C04-DIP AT SMD or Through Hole | 24C04-DIP.pdf | |
![]() | MP1038MS | MP1038MS MPS TSSOP | MP1038MS.pdf | |
![]() | C0816X7S0G225MT | C0816X7S0G225MT TDK SMD or Through Hole | C0816X7S0G225MT.pdf |