창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233669005 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP336_6_Y2 (BFC23366) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP336 6 Y2 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800pF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | Y2 안전 등급 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222233669005 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233669005 | |
관련 링크 | BFC2336, BFC233669005 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UPD784935AGF-156-3BA | UPD784935AGF-156-3BA NEC QFP | UPD784935AGF-156-3BA.pdf | |
![]() | S1FB-NL | S1FB-NL FAIRCHILD DO-214AA | S1FB-NL.pdf | |
![]() | HC0603-3N6K-S | HC0603-3N6K-S CHILISIN NA | HC0603-3N6K-S.pdf | |
![]() | B-1182 | B-1182 ORIGINAL TO-3 | B-1182.pdf | |
![]() | 150-03J085 | 150-03J085 COILCRAFT SMD or Through Hole | 150-03J085.pdf | |
![]() | MBR30200PT | MBR30200PT ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR30200PT.pdf | |
![]() | MAX809R UER-T | MAX809R UER-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX809R UER-T.pdf | |
![]() | AMC1203DUBRG4 | AMC1203DUBRG4 TI SOP8 | AMC1203DUBRG4.pdf | |
![]() | SKM200GA126D | SKM200GA126D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM200GA126D.pdf | |
![]() | SI4133-D-GMR | SI4133-D-GMR SILICON QFN-28 | SI4133-D-GMR.pdf | |
![]() | QSXTM04915CG35LR | QSXTM04915CG35LR mec SMD or Through Hole | QSXTM04915CG35LR.pdf |