창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IS24C01-2GLI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IS24C01-2GLI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC 8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IS24C01-2GLI | |
관련 링크 | IS24C01, IS24C01-2GLI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C315C102K5R5TA | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C102K5R5TA.pdf | ||
LD14ZC105KAB2A | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | LD14ZC105KAB2A.pdf | ||
MA-306 32.7680M-B0: ROHS | 32.768MHz ±50ppm 수정 16pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 32.7680M-B0: ROHS.pdf | ||
RT1206CRB07107RL | RES SMD 107 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07107RL.pdf | ||
SA56614-31GW | SA56614-31GW NXP SMD or Through Hole | SA56614-31GW.pdf | ||
XCV300-5FG456C-0641 | XCV300-5FG456C-0641 XILINX BGA | XCV300-5FG456C-0641.pdf | ||
AD1583ARTZ | AD1583ARTZ AD SOT23 | AD1583ARTZ.pdf | ||
CL10B222KBNC | CL10B222KBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10B222KBNC.pdf | ||
TLP1253 C6.F | TLP1253 C6.F TOSHIBA DIP | TLP1253 C6.F.pdf | ||
XC4062XLA-BG432 | XC4062XLA-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLA-BG432.pdf | ||
UC2710J | UC2710J ORIGINAL SMD or Through Hole | UC2710J.pdf | ||
GP1A038RCK0F | GP1A038RCK0F SHARP SMD or Through Hole | GP1A038RCK0F.pdf |