창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A130KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676175-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676175-1 1676175-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A130KBTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A130KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
7006F | 7006F ORIGINAL SMD or Through Hole | 7006F.pdf | ||
FSLB2520-221JP2 | FSLB2520-221JP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | FSLB2520-221JP2.pdf | ||
0CD6401-E | 0CD6401-E RITEK QFP | 0CD6401-E.pdf | ||
24-5805-016-001-829+ | 24-5805-016-001-829+ kyocera SMD-connectors | 24-5805-016-001-829+.pdf | ||
HMC-113C | HMC-113C NEC ZIP20 | HMC-113C.pdf | ||
AGR33/153 | AGR33/153 AME/INC SOT-153 | AGR33/153.pdf | ||
HFBR-1412TMZ | HFBR-1412TMZ AvagoTechnologies NA | HFBR-1412TMZ.pdf | ||
TT122N22KOF | TT122N22KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT122N22KOF.pdf | ||
FI-XB30SSLA-HF15-R2500 | FI-XB30SSLA-HF15-R2500 JAE SMD | FI-XB30SSLA-HF15-R2500.pdf | ||
D3L20U-4100 | D3L20U-4100 Shindengen SMD or Through Hole | D3L20U-4100.pdf | ||
LC9210 | LC9210 SANYO QFP | LC9210.pdf | ||
4.915M16 | 4.915M16 ORIGINAL DIP-8 | 4.915M16.pdf |