창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RN73C2A130KBTG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RN73 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1676175-1 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RN73, Holsworthy | |
포장 | 컷 스트립 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 130k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 1676175-1 1676175-1-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RN73C2A130KBTG | |
관련 링크 | RN73C2A1, RN73C2A130KBTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
145087020930861/ | 145087020930861/ kyocera SMD or Through Hole | 145087020930861/.pdf | ||
PGA144AH3-S-TG | PGA144AH3-S-TG ROBINSON SMD or Through Hole | PGA144AH3-S-TG.pdf | ||
STI7109DWD | STI7109DWD ST BGA | STI7109DWD.pdf | ||
L6515SQ | L6515SQ CONEXANT QFN | L6515SQ.pdf | ||
MB90676H | MB90676H FUJITSU QFP | MB90676H.pdf | ||
LK38580 | LK38580 SHARP QFP | LK38580.pdf | ||
BS62LV4006STCP55 | BS62LV4006STCP55 BSI TSSOP | BS62LV4006STCP55.pdf | ||
794617-4 | 794617-4 TYCO SMD or Through Hole | 794617-4.pdf | ||
NAWU100M25V5X6.3JBF | NAWU100M25V5X6.3JBF NIC SMD or Through Hole | NAWU100M25V5X6.3JBF.pdf | ||
DPM4 | DPM4 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPM4.pdf | ||
R1615 | R1615 ORIGINAL SMD or Through Hole | R1615.pdf | ||
0805HT-18NTJLC | 0805HT-18NTJLC Coilcraft SMD | 0805HT-18NTJLC.pdf |