창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLD024PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRLD024 | |
비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Vishay Siliconix | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 100m옴 @ 1.5A, 5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 870pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 4-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 4-DIP, Hexdip, HVMDIP | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | *IRLD024PBF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRLD024PBF | |
관련 링크 | IRLD02, IRLD024PBF 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E1R5CTQ | C0603C0G1E1R5CTQ TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1E1R5CTQ.pdf | |
![]() | LG2640/S81-PF | LG2640/S81-PF LIGITEK DIP | LG2640/S81-PF.pdf | |
![]() | BStCC0133H | BStCC0133H SIEMENS Module | BStCC0133H.pdf | |
![]() | MN150831RB | MN150831RB BZD QFP | MN150831RB.pdf | |
![]() | 26C31D | 26C31D MOT SOP3.9 | 26C31D.pdf | |
![]() | LT1956IGN-5#TRPBF | LT1956IGN-5#TRPBF LINEAR SMD or Through Hole | LT1956IGN-5#TRPBF.pdf | |
![]() | 74ACT05G | 74ACT05G N SOP14 | 74ACT05G.pdf | |
![]() | LM9036MMX-3.3 | LM9036MMX-3.3 National MINI SOIC | LM9036MMX-3.3.pdf | |
![]() | SG7906CT | SG7906CT Linfinit SMD or Through Hole | SG7906CT.pdf | |
![]() | WINSVR2003R2AWIN32P1 | WINSVR2003R2AWIN32P1 Microsoft original pack | WINSVR2003R2AWIN32P1.pdf | |
![]() | LM2937IMPX12 | LM2937IMPX12 nsc INSTOCKPACK2000 | LM2937IMPX12.pdf | |
![]() | TL1963A-15DCQT | TL1963A-15DCQT TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TL1963A-15DCQT.pdf |