창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC233848009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP338 4 X2 | |
포장 | * | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 - AC | 300V | |
정격 전압 - DC | 800V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | * | |
패키지/케이스 | * | |
크기/치수 | * | |
높이 - 장착(최대) | * | |
종단 | * | |
리드 간격 | * | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 550 | |
다른 이름 | 222233848009 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC233848009 | |
관련 링크 | BFC2338, BFC233848009 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CD4011BK/3 | CD4011BK/3 HARRIS CFP | CD4011BK/3.pdf | |
![]() | 27 5% 0603-1/10W-270-J | 27 5% 0603-1/10W-270-J none SMD or Through Hole | 27 5% 0603-1/10W-270-J.pdf | |
![]() | ST6-36B28 | ST6-36B28 PLUSE SMD or Through Hole | ST6-36B28.pdf | |
![]() | 888-2CC-F-C 12VDC | 888-2CC-F-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 888-2CC-F-C 12VDC.pdf | |
![]() | STPS16H100C | STPS16H100C ST SMD or Through Hole | STPS16H100C.pdf | |
![]() | 2.5*1.6m,1440 | 2.5*1.6m,1440 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2.5*1.6m,1440.pdf | |
![]() | AS4.5W-K-B05 | AS4.5W-K-B05 TAKAMISAWA SMD or Through Hole | AS4.5W-K-B05.pdf | |
![]() | RT9173DPS | RT9173DPS RICHTEK SOP8 | RT9173DPS.pdf | |
![]() | CA45A B 2.2UF 20V M | CA45A B 2.2UF 20V M TASUND SMD or Through Hole | CA45A B 2.2UF 20V M.pdf | |
![]() | 7-1761616-5 | 7-1761616-5 TE/Tyco/AMP Connector | 7-1761616-5.pdf | |
![]() | MT47H32M16BN-37EIT-D | MT47H32M16BN-37EIT-D MICRON SMD or Through Hole | MT47H32M16BN-37EIT-D.pdf |