창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233848009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848009 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848009 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0498070.H | FUSE AUTO 70A 32VDC | 0498070.H.pdf | |
![]() | ELC-15E822L | 8.2mH Shielded Wirewound Inductor 340mA 3.5 Ohm Radial - 3 Leads | ELC-15E822L.pdf | |
![]() | U4091BMNFNY | U4091BMNFNY ATMEL SMD or Through Hole | U4091BMNFNY.pdf | |
![]() | 02DZ2.2-X (2.2V) | 02DZ2.2-X (2.2V) TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ2.2-X (2.2V).pdf | |
![]() | SG-51P20.0000MC:ROHS | SG-51P20.0000MC:ROHS EPSON SMD or Through Hole | SG-51P20.0000MC:ROHS.pdf | |
![]() | HY57V561620BT-1-1 | HY57V561620BT-1-1 HY TSOP | HY57V561620BT-1-1.pdf | |
![]() | KS21589L | KS21589L KS CDIP-8 | KS21589L.pdf | |
![]() | 16F886-I/ML | 16F886-I/ML MIC SMD or Through Hole | 16F886-I/ML.pdf | |
![]() | OPA234NA | OPA234NA TI MSOP | OPA234NA.pdf | |
![]() | AD5254BRU10-RL7 | AD5254BRU10-RL7 AD SMD or Through Hole | AD5254BRU10-RL7.pdf | |
![]() | NFM51R00P206M0060 | NFM51R00P206M0060 murata SMD or Through Hole | NFM51R00P206M0060.pdf |