창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC233848009 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP338_4_X2 (BFC23384) Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP338 4 X2 | |
| 포장 | * | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 300V | |
| 정격 전압 - DC | 800V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | * | |
| 패키지/케이스 | * | |
| 크기/치수 | * | |
| 높이 - 장착(최대) | * | |
| 종단 | * | |
| 리드 간격 | * | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 550 | |
| 다른 이름 | 222233848009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC233848009 | |
| 관련 링크 | BFC2338, BFC233848009 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS46SR-14-1215-Q2-R-NC-FP | SPARE RECEIVER | MS46SR-14-1215-Q2-R-NC-FP.pdf | |
![]() | EL5509-AS | EL5509-AS EL SOP-16 | EL5509-AS.pdf | |
![]() | ELJ-FA470KF | ELJ-FA470KF N/A SMD or Through Hole | ELJ-FA470KF.pdf | |
![]() | BCY46 | BCY46 MOT CAN | BCY46.pdf | |
![]() | DS1869S-010/TR | DS1869S-010/TR DALLAS SOP-8 | DS1869S-010/TR.pdf | |
![]() | T2BMR | T2BMR NETD SMD or Through Hole | T2BMR.pdf | |
![]() | MAX514ACWI+ | MAX514ACWI+ MAXIM SOP | MAX514ACWI+.pdf | |
![]() | SG200A | SG200A SG DIP | SG200A.pdf | |
![]() | MP140ES | MP140ES MP SOP-8 | MP140ES.pdf | |
![]() | OXPCIE954-FBAG BGA 4800 58.00 | OXPCIE954-FBAG BGA 4800 58.00 OXFORD BGA | OXPCIE954-FBAG BGA 4800 58.00.pdf | |
![]() | LMC1005TP-40NK | LMC1005TP-40NK ABC NA | LMC1005TP-40NK.pdf | |
![]() | M3777AMFH-300GP | M3777AMFH-300GP RENESAS QFP | M3777AMFH-300GP.pdf |