창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRKH26/14 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRKH26/14 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRKH26/14 | |
| 관련 링크 | IRKH2, IRKH26/14 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C392K2RALTU | 3900pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C392K2RALTU.pdf | |
![]() | AF2010JK-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 3/4W 2010 | AF2010JK-0715KL.pdf | |
![]() | 2SA1024 | 2SA1024 KEC TO-92L | 2SA1024.pdf | |
![]() | SIL | SIL SILABS QFN-20 | SIL.pdf | |
![]() | M368L1624DTLCBO/K4H561638D | M368L1624DTLCBO/K4H561638D SAM DIMM | M368L1624DTLCBO/K4H561638D.pdf | |
![]() | NJM2901V-TE2 | NJM2901V-TE2 JRC TSSOP14 | NJM2901V-TE2.pdf | |
![]() | HFD31/5-S | HFD31/5-S HONGFAAMERICAINC SMD or Through Hole | HFD31/5-S.pdf | |
![]() | K9F8GO8UOM-PCBO | K9F8GO8UOM-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F8GO8UOM-PCBO.pdf | |
![]() | PRN1101647R0J | PRN1101647R0J CMD TSOP-16 | PRN1101647R0J.pdf | |
![]() | MAX165BEWP | MAX165BEWP ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX165BEWP.pdf | |
![]() | XC4005XL-5PQ208C | XC4005XL-5PQ208C XILINX QFP | XC4005XL-5PQ208C.pdf | |
![]() | JZC-49F/024-1H1(555) | JZC-49F/024-1H1(555) HF SMD or Through Hole | JZC-49F/024-1H1(555).pdf |