창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SIL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SIL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SIL | |
| 관련 링크 | S, SIL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RCH110NP-820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 1.9A 140 mOhm Max Radial | RCH110NP-820K.pdf | |
![]() | AA1206JR-078R2L | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-078R2L.pdf | |
![]() | MASW-008955-TR1000 | RF Switch IC Bluetooth, WLAN SP3T 3.5GHz 50 Ohm 8-PDFN (2x2) | MASW-008955-TR1000.pdf | |
![]() | URA4812LD-15WH | URA4812LD-15WH MORNSUN DIP | URA4812LD-15WH.pdf | |
![]() | 5551632 | 5551632 N/A SMD or Through Hole | 5551632.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR | TCSCS0J106MPAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J106MPAR.pdf | |
![]() | TC4422EPA | TC4422EPA TELCOM DIP-8P | TC4422EPA.pdf | |
![]() | 0405X5R103K016P13 | 0405X5R103K016P13 EPCOS SMD or Through Hole | 0405X5R103K016P13.pdf | |
![]() | T491A222K020AT | T491A222K020AT kemet SMD or Through Hole | T491A222K020AT.pdf | |
![]() | B2405B-2W | B2405B-2W SUCCEED DIP | B2405B-2W.pdf | |
![]() | XC4VFX12-12FFG668C | XC4VFX12-12FFG668C XILINX BGA | XC4VFX12-12FFG668C.pdf |