창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGPH50W | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRGPH50W | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRGPH50W | |
| 관련 링크 | IRGP, IRGPH50W 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012107014 | 10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012107014.pdf | |
![]() | CRCW1206360KJNEA | RES SMD 360K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206360KJNEA.pdf | |
![]() | CRCW0402316KFKEDHP | RES SMD 316K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402316KFKEDHP.pdf | |
![]() | TA810PW7R50JE | RES 7.5 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW7R50JE.pdf | |
![]() | 04368ETLAB-33 | 04368ETLAB-33 IBM SMD or Through Hole | 04368ETLAB-33.pdf | |
![]() | NJM2370R-XX | NJM2370R-XX JRC VSP8 | NJM2370R-XX.pdf | |
![]() | 330UH-CD75 | 330UH-CD75 LY SMD | 330UH-CD75.pdf | |
![]() | MCP1701T-2202I/CB | MCP1701T-2202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-2202I/CB.pdf | |
![]() | LM336Z-2.5/T8 | LM336Z-2.5/T8 NS SO | LM336Z-2.5/T8.pdf | |
![]() | DEF-LM1117DTX-5.0 | DEF-LM1117DTX-5.0 NSC n a | DEF-LM1117DTX-5.0.pdf | |
![]() | TF212G SOT-523 T/R | TF212G SOT-523 T/R UTC SMD or Through Hole | TF212G SOT-523 T/R.pdf | |
![]() | G6K-2G DC4.5V | G6K-2G DC4.5V OMRON RELAY | G6K-2G DC4.5V.pdf |