창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S62NJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLG1005S Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | MLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 비 자석성 | |
| 유도 용량 | 62nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 1.4옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MLG1005S62NJ | |
| 관련 링크 | MLG1005, MLG1005S62NJ 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZPF2151 | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF2151.pdf | |
![]() | ST72E811N4 | ST72E811N4 ST DIP-56 | ST72E811N4.pdf | |
![]() | ACM960ATD1NN/ADIT | ACM960ATD1NN/ADIT ORIGINAL SOT-163 | ACM960ATD1NN/ADIT.pdf | |
![]() | 24-5802-060-002-829+// | 24-5802-060-002-829+// ORIGINAL SMD or Through Hole | 24-5802-060-002-829+//.pdf | |
![]() | MB44C018ABGF-G | MB44C018ABGF-G FUJITSU BGA | MB44C018ABGF-G.pdf | |
![]() | MAX743EWE+T | MAX743EWE+T MAXIM SOIC | MAX743EWE+T.pdf | |
![]() | ATIC99 C5 | ATIC99 C5 ST TQFP80 | ATIC99 C5.pdf | |
![]() | PDI1394L40BE | PDI1394L40BE ORIGINAL QFP | PDI1394L40BE .pdf | |
![]() | BCM5222KQM P12 | BCM5222KQM P12 BROADCOM QFP- | BCM5222KQM P12.pdf | |
![]() | HCPL0530R1(Q) | HCPL0530R1(Q) FAIRCHILD ORIGINAL | HCPL0530R1(Q).pdf | |
![]() | NVD20UCD820 | NVD20UCD820 KOA SMD | NVD20UCD820.pdf |