창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRGP4063-EPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRGP4063(E)PBF | |
| 제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
| PCN 조립/원산지 | IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Tin Electro-Plating Metal 04/Jan/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | Trench | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 96A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 144A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.14V @ 15V, 48A | |
| 전력 - 최대 | 330W | |
| 스위칭 에너지 | 625µJ(켜기), 1.28mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 95nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 60ns/145ns | |
| 테스트 조건 | 400V, 48A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-247AD | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | IRGP4063EPBF SP001536298 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRGP4063-EPBF | |
| 관련 링크 | IRGP406, IRGP4063-EPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 60LQ045SCX | 60LQ045SCX InternationalRectifier SMD or Through Hole | 60LQ045SCX.pdf | |
![]() | LT318H | LT318H LT CAN8 | LT318H.pdf | |
![]() | MC7447BHX1250QE | MC7447BHX1250QE MOT BGA | MC7447BHX1250QE.pdf | |
![]() | 1-440052-4 | 1-440052-4 N/A SMD or Through Hole | 1-440052-4.pdf | |
![]() | IDT7165L30P | IDT7165L30P IDT DIP | IDT7165L30P.pdf | |
![]() | FTRJ8519P1BNL-EC | FTRJ8519P1BNL-EC FINISAR SMD or Through Hole | FTRJ8519P1BNL-EC.pdf | |
![]() | CD54HCT646F | CD54HCT646F HARRIS SMD or Through Hole | CD54HCT646F.pdf | |
![]() | ELANSC300-33KC. | ELANSC300-33KC. AMD QFP160 | ELANSC300-33KC..pdf | |
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![]() | MC9S8JM60CLD | MC9S8JM60CLD FREESCALE SMD or Through Hole | MC9S8JM60CLD.pdf | |
![]() | LM710H/883QL | LM710H/883QL NS SMD or Through Hole | LM710H/883QL.pdf |