창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRG4PF50WDPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRG4PF50WDPbF | |
제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1512 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 900V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 51A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 204A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 28A | |
전력 - 최대 | 200W | |
스위칭 에너지 | 2.63mJ(켜기), 1.34mJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 160nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 71ns/150ns | |
테스트 조건 | 720V, 28A, 5 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | 90ns | |
패키지/케이스 | TO-247-3 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
공급 장치 패키지 | TO-247AC | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | *IRG4PF50WDPBF 92-0120PBF 92-0120PBF-ND SP001547862 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRG4PF50WDPBF | |
관련 링크 | IRG4PF5, IRG4PF50WDPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | C937U390JZNDCA7317 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C937U390JZNDCA7317.pdf | |
![]() | TPSC227M006R0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 100 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC227M006R0100.pdf | |
![]() | 026602.5V | FUSE BRD MNT 2.5A 125VAC/VDC RAD | 026602.5V.pdf | |
![]() | 2762B25 | 2762B25 DALLAS TSSOP | 2762B25.pdf | |
![]() | SR-2BP1 | SR-2BP1 NF SMD or Through Hole | SR-2BP1.pdf | |
![]() | CM3601A3OP | CM3601A3OP CAPELLA NA | CM3601A3OP.pdf | |
![]() | 87368-2024 | 87368-2024 Molex SMD or Through Hole | 87368-2024.pdf | |
![]() | TSI106G | TSI106G MOTOROLA SMD or Through Hole | TSI106G.pdf | |
![]() | 25ZLH1800M12.5X25 | 25ZLH1800M12.5X25 RUBYCON DIP | 25ZLH1800M12.5X25.pdf | |
![]() | FF300R12KE3_B2 | FF300R12KE3_B2 Infineon MODULE | FF300R12KE3_B2.pdf |