창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MIC384-0YMM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MIC384 | |
| PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Site 03/Mar/2014 Multiple Devices Datasheet Update 15/Aug/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1076 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 센서 유형 | 디지털, 로컬/원격 | |
| 감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
| 감지 온도 - 원격 | -55°C ~ 125°C | |
| 출력 유형 | I²C/SMBus | |
| 전압 - 공급 | 2.7 V ~ 5.5 V | |
| 분해능 | 7 b | |
| 특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드, 대기 모드 | |
| 정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
| 테스트 조건 | 0°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 576-2284 MIC384-0YMM-ND MIC3840YMM | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MIC384-0YMM | |
| 관련 링크 | MIC384, MIC384-0YMM 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | MMRF1015GNR1 | FET RF 68V 960MHZ | MMRF1015GNR1.pdf | |
![]() | 5LN01SP | MOSFET N-CH 50V 0.1A | 5LN01SP.pdf | |
![]() | CR0805-JW-225ELF | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-225ELF.pdf | |
![]() | TS27L4IDT | TS27L4IDT ST 2500 | TS27L4IDT.pdf | |
![]() | 7440520039- | 7440520039- WE SMD | 7440520039-.pdf | |
![]() | C3216CH1H392J | C3216CH1H392J TDK SMD or Through Hole | C3216CH1H392J.pdf | |
![]() | AVIA500LPB3 | AVIA500LPB3 CCube QFP | AVIA500LPB3.pdf | |
![]() | SC6600L2-224G | SC6600L2-224G SPREADTRUM BGA | SC6600L2-224G.pdf | |
![]() | XCS30XLTQ144-5C | XCS30XLTQ144-5C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XLTQ144-5C.pdf | |
![]() | XM5152 | XM5152 XYSEMI DFN-10 | XM5152.pdf | |
![]() | MSHU124 | MSHU124 MINMAX SMD or Through Hole | MSHU124.pdf | |
![]() | T8206 | T8206 PHILIPS QFP32 | T8206.pdf |