창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRG4BC30F-SPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRG4BC30F | |
| 제품 교육 모듈 | IGBT Primer Device and Applications | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 31A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 120A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.8V @ 15V, 17A | |
| 전력 - 최대 | 100W | |
| 스위칭 에너지 | 230µJ(켜기), 1.18mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 51nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 21ns/200ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 17A, 23 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | IRG4BC30FSPBF SP001535864 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRG4BC30F-SPBF | |
| 관련 링크 | IRG4BC30, IRG4BC30F-SPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A131JAT2A | 130pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A131JAT2A.pdf | |
| RSMF12JB470R | RES MO 1/2W 470OHM 5% AXL | RSMF12JB470R.pdf | ||
![]() | AT8UP2014CDV-MTTX | AT8UP2014CDV-MTTX ATMEL SMD or Through Hole | AT8UP2014CDV-MTTX.pdf | |
![]() | JS28F640P33T85A | JS28F640P33T85A Numonyx SMD or Through Hole | JS28F640P33T85A.pdf | |
![]() | 2795E | 2795E ORIGINAL SMD or Through Hole | 2795E.pdf | |
![]() | SD1H104M05011PAA80 | SD1H104M05011PAA80 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1H104M05011PAA80.pdf | |
![]() | LX2202CLQ | LX2202CLQ MICROSEM SMD or Through Hole | LX2202CLQ.pdf | |
![]() | MN7E010L9B | MN7E010L9B PANASONI QFP | MN7E010L9B.pdf | |
![]() | BA556 | BA556 ROHM DIP8 | BA556.pdf | |
![]() | 1N5252BTB | 1N5252BTB TCKELCJTCON DO-35 | 1N5252BTB.pdf | |
![]() | 424-041-541-122 | 424-041-541-122 DIALIGHT SMD or Through Hole | 424-041-541-122.pdf |