창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F1778333M3FCB0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F1778_X2 Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | AC Film Caps Connect w/Mains Appl Note Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | F1778X2 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 1778333M3FCB0 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F1778333M3FCB0 | |
| 관련 링크 | F1778333, F1778333M3FCB0 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-40-20-4X | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -10°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ECS-40-20-4X.pdf | |
![]() | 2463-003-X5S0-471M | 470pF Feed Through Capacitor 200V 10A Axial, Shoulder | 2463-003-X5S0-471M.pdf | |
![]() | MRS16000C3162FC100 | RES 31.6K OHM 0.4W 1% AXIAL | MRS16000C3162FC100.pdf | |
![]() | B72207-S950-K211 | B72207-S950-K211 EPCOS SMD or Through Hole | B72207-S950-K211.pdf | |
![]() | ECTH160808103J3967FST | ECTH160808103J3967FST JOINSET SMD or Through Hole | ECTH160808103J3967FST.pdf | |
![]() | GLCA01K8A | GLCA01K8A Honeywell SMD or Through Hole | GLCA01K8A.pdf | |
![]() | SAA7126HS/C3 | SAA7126HS/C3 PHILIPS QFP-208P | SAA7126HS/C3.pdf | |
![]() | TD63358P | TD63358P TOSHIBA DIP | TD63358P.pdf | |
![]() | AM840-00109 | AM840-00109 TERADYNE SMD or Through Hole | AM840-00109.pdf | |
![]() | AC5-S-DC9V | AC5-S-DC9V HKE SMD or Through Hole | AC5-S-DC9V.pdf | |
![]() | AD7473JR | AD7473JR AD SOP16 | AD7473JR.pdf |