창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFS11N50ATRLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFS11N50A | |
| 비디오 파일 | MOSFET Technologies for Power Conversion | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Siliconix | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 11A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 520m옴 @ 6.6A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1423pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 170W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263AB | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFS11N50ATRLP | |
| 관련 링크 | IRFS11N5, IRFS11N50ATRLP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C229C5GAC | 2.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C229C5GAC.pdf | |
![]() | LQW03AW9N1J00D | 9.1nH Unshielded Wirewound Inductor 460mA 220 mOhm Max Nonstandard | LQW03AW9N1J00D.pdf | |
![]() | MCU08050D2741BP100 | RES SMD 2.74K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2741BP100.pdf | |
![]() | PTN1206E1153BST1 | RES SMD 115K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1153BST1.pdf | |
![]() | MC74F85P | MC74F85P MOT DIP | MC74F85P.pdf | |
![]() | MB40178 | MB40178 ORIGINAL SMD or Through Hole | MB40178.pdf | |
![]() | AFB0812HH-F00 | AFB0812HH-F00 DEL ORIGINAL | AFB0812HH-F00.pdf | |
![]() | MAX555CCB | MAX555CCB MAX QFP | MAX555CCB.pdf | |
![]() | SN74LVT162244BDGGR | SN74LVT162244BDGGR PHILIPS SSOP | SN74LVT162244BDGGR.pdf | |
![]() | NGH325014/315 | NGH325014/315 WICKMAN SMD or Through Hole | NGH325014/315.pdf | |
![]() | PM7645FP | PM7645FP ORIGINAL DIP | PM7645FP .pdf | |
![]() | SU3-48D12-A | SU3-48D12-A SUCCEED DIP | SU3-48D12-A.pdf |