창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR06C229C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR06C229C5GAC | |
| 관련 링크 | CBR06C22, CBR06C229C5GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50035IKR | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50035IKR.pdf | |
![]() | S0603-5N6H3B | 5.6nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-5N6H3B.pdf | |
![]() | RN73C2A54R9BTG | RES SMD 54.9 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A54R9BTG.pdf | |
![]() | SD500R40PC | SD500R40PC VISHAY SMD or Through Hole | SD500R40PC.pdf | |
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![]() | MUN5211DW1T1 NOPB | MUN5211DW1T1 NOPB ON SOT363 | MUN5211DW1T1 NOPB.pdf | |
![]() | 61521A88FPV | 61521A88FPV HIT QFP | 61521A88FPV.pdf | |
![]() | IRLML5803TRPBF | IRLML5803TRPBF IR SOT-23 | IRLML5803TRPBF.pdf | |
![]() | TPS62621YFFR | TPS62621YFFR TI BGA6 | TPS62621YFFR.pdf | |
![]() | ST858 1B00 | ST858 1B00 TOSHIBA SOP | ST858 1B00.pdf | |
![]() | 2SK2932-E | 2SK2932-E RENESA SMD or Through Hole | 2SK2932-E.pdf |