창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFR9014 + | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRFR9014 + | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRFR9014 + | |
| 관련 링크 | IRFR90, IRFR9014 + 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UCX1E102MNQ1MS | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 70 mOhm 2000 Hrs @ 135°C | UCX1E102MNQ1MS.pdf | ||
![]() | 416F520X2AKT | 52MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2AKT.pdf | |
![]() | ATFC-0201-2N1-BT | 2.1nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-2N1-BT.pdf | |
![]() | TL852-A1 | TL852-A1 STM SMD or Through Hole | TL852-A1.pdf | |
![]() | 8803CPAN3JP1 | 8803CPAN3JP1 TOSHIBA DIP | 8803CPAN3JP1.pdf | |
![]() | C6A30 | C6A30 PHASELIN SOP8 | C6A30.pdf | |
![]() | 1812LS-683XGLC | 1812LS-683XGLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 1812LS-683XGLC.pdf | |
![]() | EDJ1108BABG-GN-E | EDJ1108BABG-GN-E ELPIDA FBGA | EDJ1108BABG-GN-E.pdf | |
![]() | IDT7164L25Y | IDT7164L25Y IDT SMD or Through Hole | IDT7164L25Y.pdf | |
![]() | HIN232ECBNZ-T | HIN232ECBNZ-T INTERSIL SOP-16 | HIN232ECBNZ-T.pdf | |
![]() | BL151101 | BL151101 KODENSHI DIP-2 | BL151101.pdf | |
![]() | LT1012H | LT1012H LT CAN8 | LT1012H.pdf |