창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UJB0L472TPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | JB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | JB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4700µF | |
| 허용 오차 | -10%, +50% | |
| 정격 전압 | 5.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | 600m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UJB0L472TPD1TD | |
| 관련 링크 | UJB0L472, UJB0L472TPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS2-12.288MHZ-B4Y-T | 12.288MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-12.288MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 445A32J13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32J13M00000.pdf | |
![]() | G6L-1F DC12 | Telecom Relay SPST-NO (1 Form A) Surface Mount | G6L-1F DC12.pdf | |
![]() | SFR2500001153FR500 | RES 115K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500001153FR500.pdf | |
![]() | PMB2553 | PMB2553 N/A TQFP | PMB2553.pdf | |
![]() | 3DH001681AAA | 3DH001681AAA FOXCONN SMD or Through Hole | 3DH001681AAA.pdf | |
![]() | PCM16XW0 | PCM16XW0 MICROCHIP SMD or Through Hole | PCM16XW0.pdf | |
![]() | SC9S08QG4RCFFE | SC9S08QG4RCFFE FRE Call | SC9S08QG4RCFFE.pdf | |
![]() | HP28120 | HP28120 ORIGINAL DIP6 | HP28120.pdf | |
![]() | FAY | FAY KEC SOT23 | FAY.pdf | |
![]() | TDA8920BTH/N2.118 | TDA8920BTH/N2.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8920BTH/N2.118.pdf | |
![]() | LTC1483CS8#TR | LTC1483CS8#TR LT SOP-8 | LTC1483CS8#TR.pdf |