창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRFHM8235TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRFHM8235(TR)PBF | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Site Transfer 15/Oct/2014 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 25V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 16A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 7.7m옴 @ 20A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 25µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1040pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 3W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PQFN(3.3x3.3), Power33 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | IRFHM8235TRPBFTR SP001556558 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRFHM8235TRPBF | |
| 관련 링크 | IRFHM823, IRFHM8235TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D2R1CLPAP | 2.1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R1CLPAP.pdf | |
![]() | AT1206CRD07357RL | RES SMD 357 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD07357RL.pdf | |
![]() | BFU730F | BFU730F NXP SOT343F | BFU730F.pdf | |
![]() | 27C210L-12L | 27C210L-12L ORIGINAL PLCC44 | 27C210L-12L.pdf | |
![]() | TA8637 | TA8637 TOS DIP(rohs) | TA8637.pdf | |
![]() | TA2157F-EL | TA2157F-EL TOSHIBA SOP24 | TA2157F-EL.pdf | |
![]() | 18737-J-05 | 18737-J-05 ANA ORIGINAL | 18737-J-05.pdf | |
![]() | TEA7000N1C | TEA7000N1C PHILIPS QFN77 | TEA7000N1C.pdf | |
![]() | A3553H | A3553H NS SOP8 | A3553H.pdf | |
![]() | 324020 | 324020 LF SMD or Through Hole | 324020.pdf | |
![]() | SAB82538-V2.3 | SAB82538-V2.3 INFINEON QFP | SAB82538-V2.3.pdf |