창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D2R1CLPAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0603D2R1CLPAP | |
| 관련 링크 | VJ0603D2R, VJ0603D2R1CLPAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A4R7C4T2A | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A4R7C4T2A.pdf | |
![]() | TR3B226M016C0700 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B226M016C0700.pdf | |
![]() | SST12LP19E-QX6E | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 6-XSON (1.5x1.5) | SST12LP19E-QX6E.pdf | |
![]() | XC61KN5002MRN | XC61KN5002MRN TOREX SOT23 | XC61KN5002MRN.pdf | |
![]() | M18V2P | M18V2P TCL DIP42 | M18V2P.pdf | |
![]() | 88SP5020-RCJ | 88SP5020-RCJ ORIGINAL QFP | 88SP5020-RCJ.pdf | |
![]() | CS1608-5N6J-S | CS1608-5N6J-S QLX SMD or Through Hole | CS1608-5N6J-S.pdf | |
![]() | QFP11T044-001 | QFP11T044-001 YAMAICHI SMD or Through Hole | QFP11T044-001.pdf | |
![]() | HA11758NT | HA11758NT HIT DIP-30 | HA11758NT.pdf | |
![]() | MAX414ESD+T | MAX414ESD+T MAXIM SOP14 | MAX414ESD+T.pdf | |
![]() | SIM-2OST | SIM-2OST ROHM SMD or Through Hole | SIM-2OST.pdf | |
![]() | V621ME24-LF | V621ME24-LF Z-COMM SMD | V621ME24-LF.pdf |