창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH5007TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFH5007PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Assembly Site 23/Jul/2014 Assembly Site Revision 03/Feb/2015 Product Assembly Notification 10/Feb/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Ta), 100A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.9m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4290pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력VDFN | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | SP001564166 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFH5007TRPBF | |
관련 링크 | IRFH500, IRFH5007TRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
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![]() | ECC-A3J101JGE | 100pF 6000V(6kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | ECC-A3J101JGE.pdf | |
![]() | 3-1393812-5 | RELAY GEN PURP | 3-1393812-5.pdf | |
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![]() | TMS320C54V90GGU | TMS320C54V90GGU TI UBGA | TMS320C54V90GGU.pdf | |
![]() | 05700R777780075CXXX | 05700R777780075CXXX REN SMD or Through Hole | 05700R777780075CXXX.pdf | |
![]() | LY4F-24VAC | LY4F-24VAC ORIGINAL SMD or Through Hole | LY4F-24VAC.pdf | |
![]() | ADC12032CIWMNOPB | ADC12032CIWMNOPB NATIONAL Tube 36 | ADC12032CIWMNOPB.pdf | |
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