창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFB4227PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRFB4227PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFB4227PBF Saber Model IRFB4227PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 200V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 65A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 24m옴 @ 46A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 98nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4600pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 330W | |
작동 온도 | -40°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | SP001565892 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRFB4227PBF | |
관련 링크 | IRFB42, IRFB4227PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | 0697H9100-05 | FUSE BRD MNT 10A 350VAC 72VDC | 0697H9100-05.pdf | |
![]() | 2CZ200A-100V | 2CZ200A-100V CHINA B-50 | 2CZ200A-100V.pdf | |
![]() | IS61C70 | IS61C70 ISSI DIP | IS61C70.pdf | |
![]() | 0603CS-R12XGBG | 0603CS-R12XGBG ORIGINAL SMD | 0603CS-R12XGBG.pdf | |
![]() | SPI- | SPI- ORIGINAL SMD or Through Hole | SPI-.pdf | |
![]() | 49G3315 | 49G3315 S TQFP62 | 49G3315.pdf | |
![]() | 281838-3 | 281838-3 TE SMD or Through Hole | 281838-3.pdf | |
![]() | T3277000 | T3277000 AMPHENOL ORIGINAL | T3277000.pdf | |
![]() | FAN2106MP C1 | FAN2106MP C1 FAIRCHIL QFN | FAN2106MP C1.pdf | |
![]() | HLMPQ150AZR | HLMPQ150AZR FAIRCHILD ROHS | HLMPQ150AZR.pdf | |
![]() | 63B01YOF71P | 63B01YOF71P HIT DIP | 63B01YOF71P.pdf | |
![]() | XCV2000EBG680 | XCV2000EBG680 XILINX BGA | XCV2000EBG680.pdf |