창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-352282KJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3522 Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | 3522, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.126" W(6.35mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.047"(1.20mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 6-2176230-1 A121310TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 352282KJT | |
| 관련 링크 | 35228, 352282KJT 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | 0875007.MXEP | FUSE CERAMIC 7A 250VAC AXIAL | 0875007.MXEP.pdf | |
![]() | B12J2K0E | RES 2K OHM 12W 5% AXIAL | B12J2K0E.pdf | |
![]() | 16N3BP | 16N3BP NVIDIA BGA | 16N3BP.pdf | |
![]() | L3281AS | L3281AS ST DIP14 | L3281AS.pdf | |
![]() | SP205BCP | SP205BCP SIPEX DIP-24 | SP205BCP.pdf | |
![]() | MHCI06030-R22M-R8 | MHCI06030-R22M-R8 CHILISIN NA | MHCI06030-R22M-R8.pdf | |
![]() | UC2324 | UC2324 Uniden QFP80 | UC2324.pdf | |
![]() | QG88CGL/QK60ES | QG88CGL/QK60ES INTEL BGA | QG88CGL/QK60ES.pdf | |
![]() | 1N3309 | 1N3309 IR DO-5 | 1N3309.pdf | |
![]() | EVQWH | EVQWH ORIGINAL SMD or Through Hole | EVQWH.pdf | |
![]() | PRT18-5DC | PRT18-5DC ORIGINAL SMD or Through Hole | PRT18-5DC.pdf | |
![]() | 30M5*7 | 30M5*7 TQG SMD or Through Hole | 30M5*7.pdf |