창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF95430NSTRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IRF95430NSTRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IRF95430NSTRPBF | |
| 관련 링크 | IRF95430N, IRF95430NSTRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23S20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23S20M00000.pdf | |
![]() | 766143101GP | RES ARRAY 7 RES 100 OHM 14SOIC | 766143101GP.pdf | |
![]() | TPA11FGRA204 | TPA11FGRA204 ORIGINAL DIP5 | TPA11FGRA204.pdf | |
![]() | SB830DT/R | SB830DT/R PANJIT TO-263D2PAK | SB830DT/R.pdf | |
![]() | H11AA2XG | H11AA2XG ISOCOM DIPSOP | H11AA2XG.pdf | |
![]() | MB89097PFV-G-170-ERE1 | MB89097PFV-G-170-ERE1 FUJ QFP | MB89097PFV-G-170-ERE1.pdf | |
![]() | R05P212D | R05P212D RECOMPOWERINC SMD or Through Hole | R05P212D.pdf | |
![]() | MLP2012SR47TT | MLP2012SR47TT TDK 2012 | MLP2012SR47TT.pdf | |
![]() | 16SS470MLC6.3X5.4EC | 16SS470MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 16SS470MLC6.3X5.4EC.pdf | |
![]() | 2SK2331 F | 2SK2331 F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2331 F.pdf | |
![]() | PM357AJ/883 | PM357AJ/883 PMI CAN8 | PM357AJ/883.pdf | |
![]() | EDEN-ESP8000(133X6.0) | EDEN-ESP8000(133X6.0) VIA BGA | EDEN-ESP8000(133X6.0).pdf |