창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-THS501R8J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | THS50 Drawing THS Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1-1879071-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | THS, CGS | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 200°C | |
| 특징 | - | |
| 코팅, 하우징 유형 | 알루미늄 | |
| 실장 기능 | 플랜지 | |
| 크기/치수 | 2.008" L x 1.181" W(51.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 | 0.669"(17.00mm) | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 축, 박스 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 1-1879071-4 1-1879071-4-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | THS501R8J | |
| 관련 링크 | THS50, THS501R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9001AI-33-25E3-125.00000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ OE 0.25% | SIT9001AI-33-25E3-125.00000Y.pdf | |
![]() | CR0402-FX-2742GLF | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-2742GLF.pdf | |
![]() | CMF60845R00FKEK | RES 845 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60845R00FKEK.pdf | |
![]() | 68602-124HLF | 68602-124HLF FCI SMD or Through Hole | 68602-124HLF.pdf | |
![]() | CG5982AFT | CG5982AFT CY SMD or Through Hole | CG5982AFT.pdf | |
![]() | 74LVC273PW+118 | 74LVC273PW+118 PHI SSOP20 | 74LVC273PW+118.pdf | |
![]() | E-V415 | E-V415 ST BGA | E-V415.pdf | |
![]() | IH2403S-H | IH2403S-H XP SIP | IH2403S-H.pdf | |
![]() | MSP4450G-QI-C13-000 | MSP4450G-QI-C13-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP4450G-QI-C13-000.pdf | |
![]() | M67702-01 | M67702-01 MIT SMD or Through Hole | M67702-01.pdf | |
![]() | FW82801FR-SL8C2 | FW82801FR-SL8C2 INTEL BGA | FW82801FR-SL8C2.pdf | |
![]() | MAX4833ETT25D2-T | MAX4833ETT25D2-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX4833ETT25D2-T.pdf |