창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF530NSTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF530N(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRF530NS Saber Model IRF530NS Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 17A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 9A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 37nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 920pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 3.8W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001554040 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF530NSTRRPBF | |
관련 링크 | IRF530NS, IRF530NSTRRPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
![]() | CSD16409Q3 | MOSFET N-CH 25V 60A 8-SON | CSD16409Q3.pdf | |
![]() | Y0789115R000T9L | RES 115 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y0789115R000T9L.pdf | |
![]() | LA62B-4/GX2G-PF | LA62B-4/GX2G-PF LIGITEK ROHS | LA62B-4/GX2G-PF.pdf | |
![]() | 71226-1235 | 71226-1235 MOLEX SMD or Through Hole | 71226-1235.pdf | |
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![]() | AM720315JC | AM720315JC AMD PLCC | AM720315JC.pdf | |
![]() | SM10B-SURS-TF(HF) TIN (HF) | SM10B-SURS-TF(HF) TIN (HF) JST 2010 | SM10B-SURS-TF(HF) TIN (HF).pdf | |
![]() | PDC37M812 | PDC37M812 SMSC QFP | PDC37M812.pdf | |
![]() | 2SB565(A) | 2SB565(A) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SB565(A).pdf |