창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238362332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP383 (BFC2383) Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Power Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | AC/Pulse filmcapacitor WEEE 28/Mar/2014 MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 383 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222 383 62332 222238362332 BFC2 38362332 BFC2 383 62332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238362332 | |
| 관련 링크 | BFC2383, BFC238362332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839062634 | 62pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839062634.pdf | |
![]() | CRCW12063R24FKEA | RES SMD 3.24 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12063R24FKEA.pdf | |
![]() | M209980405 | M209980405 HWN SMD or Through Hole | M209980405.pdf | |
![]() | TB160808U301(XHZ) | TB160808U301(XHZ) TEC SMD or Through Hole | TB160808U301(XHZ).pdf | |
![]() | MT46V2M32LG-6 | MT46V2M32LG-6 MT QFP | MT46V2M32LG-6.pdf | |
![]() | AD241JRZ-REEL7 | AD241JRZ-REEL7 AD SOP | AD241JRZ-REEL7.pdf | |
![]() | D-SMCJ110CA-13-F | D-SMCJ110CA-13-F DIODES SMD or Through Hole | D-SMCJ110CA-13-F.pdf | |
![]() | CY62157EV30LL-45BV | CY62157EV30LL-45BV CYPRESS BGA | CY62157EV30LL-45BV.pdf | |
![]() | C0805T689D1GCL | C0805T689D1GCL KEMET SMD or Through Hole | C0805T689D1GCL.pdf | |
![]() | 2N6257G | 2N6257G ON TO-3 | 2N6257G.pdf | |
![]() | TB-21 | TB-21 MINI SMD or Through Hole | TB-21.pdf |