창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF3710LPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF3710(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 57A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 23m옴 @ 28A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 130nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3130pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 200W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | TO-262 | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRF3710LPBF SP001551048 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF3710LPBF | |
관련 링크 | IRF371, IRF3710LPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
BCAP0050 P270 T01 | 50F Supercap 2.7V Radial, Can 20 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 0.709" Dia (18.00mm) | BCAP0050 P270 T01.pdf | ||
![]() | PAT0805E9530BST1 | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E9530BST1.pdf | |
![]() | CMF6080R000BEEK | RES 80 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF6080R000BEEK.pdf | |
![]() | CPR03R1000JE31 | RES 0.1 OHM 3W 5% RADIAL | CPR03R1000JE31.pdf | |
![]() | UP2C-220 | UP2C-220 COOPER SOP | UP2C-220.pdf | |
![]() | SC1E107M0806BVR180 | SC1E107M0806BVR180 SAMWHA SMD | SC1E107M0806BVR180.pdf | |
![]() | CMDA2AG7D1S | CMDA2AG7D1S CML ROHS | CMDA2AG7D1S.pdf | |
![]() | LFB30N12B0240B001AF-431 | LFB30N12B0240B001AF-431 MURATA SMD | LFB30N12B0240B001AF-431.pdf | |
![]() | TISP4290 | TISP4290 TI TO220 | TISP4290.pdf | |
![]() | 3AFM | 3AFM intersil SOT-23 | 3AFM.pdf | |
![]() | LLK2G221MHSA | LLK2G221MHSA NICHICON DIP | LLK2G221MHSA.pdf |