창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BN074G0473M-- | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BN 07/10/15/22/27 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | BN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 - AC | 115V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.366" L x 0.130" W(9.30mm x 3.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 응용 제품 | 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 12,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BN074G0473M-- | |
| 관련 링크 | BN074G0, BN074G0473M-- 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L14UJ76MU | RES SMD 0.076 OHM 5% 1/3W 1210 | ERJ-L14UJ76MU.pdf | |
![]() | Y002910K0000T1L | RES 10K OHM 2/3W 0.01% AXIAL | Y002910K0000T1L.pdf | |
![]() | AC82023S36 QV58 ES | AC82023S36 QV58 ES INTEL BGA | AC82023S36 QV58 ES.pdf | |
![]() | 47437-000 | 47437-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47437-000.pdf | |
![]() | 03G9456 | 03G9456 UNITRODE DIP8 | 03G9456.pdf | |
![]() | TDA7052A2 | TDA7052A2 PHI 8P | TDA7052A2.pdf | |
![]() | CIA31U102NC | CIA31U102NC SAMSUNG SMD | CIA31U102NC.pdf | |
![]() | SS22D122MCAPF | SS22D122MCAPF HIT SMD or Through Hole | SS22D122MCAPF.pdf | |
![]() | ADG408ABQ/883 | ADG408ABQ/883 AD CDIP16 | ADG408ABQ/883.pdf | |
![]() | MFCM200 | MFCM200 PHILIPS SOP | MFCM200.pdf | |
![]() | LS332M1H-2230 | LS332M1H-2230 X DIP | LS332M1H-2230.pdf | |
![]() | SRX-03-PSC-A | SRX-03-PSC-A OCP SMD or Through Hole | SRX-03-PSC-A.pdf |