창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IRF3709PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF3709 (S,L) PbF | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
| PCN 조립/원산지 | Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 90A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9m옴 @ 15A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 41nC(5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2672pF @ 16V | |
| 전력 - 최대 | 3.1W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | *IRF3709PBF SP001570060 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IRF3709PBF | |
| 관련 링크 | IRF370, IRF3709PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
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![]() | A788 | A788 HP SOP16 | A788.pdf | |
![]() | 724-2705-OA | 724-2705-OA ORIGINAL SMD or Through Hole | 724-2705-OA.pdf | |
![]() | TMCH172BR4 | TMCH172BR4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCH172BR4.pdf | |
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![]() | B24PM5 | B24PM5 ROHM TSSOP24 | B24PM5.pdf | |
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![]() | GL512N10FFI01 | GL512N10FFI01 SPANSION BGA | GL512N10FFI01.pdf | |
![]() | HM622256LP-10 | HM622256LP-10 JAPAN DIP28 | HM622256LP-10.pdf |