창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRF2907ZS-7PPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IRF2907ZS-7PPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 단종/ EOL | Mult Device EOL 11/May/2016 Mult Dev EOL 15/May/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.8m옴 @ 110A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 260nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 7580pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 300W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | IRF2907ZS7PPBF SP001559526 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IRF2907ZS-7PPBF | |
관련 링크 | IRF2907ZS, IRF2907ZS-7PPBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 |
P1800ECMCLRP1 | SIDAC MC BI 170V 400A TO-92 | P1800ECMCLRP1.pdf | ||
CRCW06039R10FNEB | RES SMD 9.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06039R10FNEB.pdf | ||
40mmICtestclip | 40mmICtestclip Maxim SMD or Through Hole | 40mmICtestclip.pdf | ||
R2A60281 | R2A60281 N/A BGA | R2A60281.pdf | ||
PST75128 | PST75128 PST SOT23-5 | PST75128.pdf | ||
R5F2L3A7CNFP#V0 | R5F2L3A7CNFP#V0 Renesas SMD or Through Hole | R5F2L3A7CNFP#V0.pdf | ||
Z9037116PSC | Z9037116PSC ZILOG DIP | Z9037116PSC.pdf | ||
X2470 | X2470 NS BGA | X2470.pdf | ||
LR8801DJ-3.3 | LR8801DJ-3.3 ORIGINAL SOT23-5 | LR8801DJ-3.3.pdf | ||
DD9026 | DD9026 Honeywell SMD or Through Hole | DD9026.pdf | ||
4N0604 | 4N0604 infineon SOT-252 | 4N0604.pdf | ||
NT731JTTD103K3700H | NT731JTTD103K3700H KOA SMD | NT731JTTD103K3700H.pdf |